ServMAX? TS20-H3
塔式工作站，搭配雙路AMD EPYC? 7003-X/7003/7002系列處理器，支持CPU TDP 280W，最高可達(dá)64個核心。支持2片F(xiàn)HFL GPU，提供高達(dá)570TFLOPS的混合計(jì)算能力，輕松處理數(shù)據(jù)。支持最多8塊3.5”內(nèi)置硬盤。板載支持1片M.2 NVMe SSD。工作方式更加靈活，適用于各種應(yīng)用場景。
| 特性 | 技術(shù)規(guī)格 |
| 處理器 | 雙路AMD EPYC? 7003-X/7003/7002系列處理器 cTDP up to 280W 單顆最高可達(dá)64核 |
| 內(nèi)存 | 16 x DDR4 DIMM Up to 1TB 3200MHz-DDR4 RDIMM/LRDIMM |
| GPU | 支持2片F(xiàn)HFL 雙寬GPU |
| 擴(kuò)展槽 | 3 x PCIe4.0 x16 slots 3 x PCIe4.0 x8 slots |
| 網(wǎng)絡(luò) | 2 x 1GbE RJ45 |
| I/O | 前置 2 x USB3.0 后置 4 x USB3.0 1 x VGA 1 x COM 1 x IPMI RJ45 |
| 存儲 | 8 x 3.5”/2.5”SATA/SAS + 4 x 2.5”SATA/SAS/NVMe內(nèi)置硬盤 1x PCIe4.0 x4 NVMe M.2 (2280/22110) |
尺寸 | 240mm x 525mm x 605mm (W x H x D) |
| 機(jī)箱 | 塔式 |
| 電源 | 2000W高效電源 |
| 保修 | 可選現(xiàn)場保修服務(wù) |
