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背景介紹

人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新興技術(shù)的快速發(fā)展，推動(dòng)了算力需求的持續(xù)增長，進(jìn)而近幾年的CPU、GPU等核心芯片的功耗急速攀升，呈現(xiàn)每代產(chǎn)品的功耗至少增加100W-200W，對(duì)應(yīng)至服務(wù)器或工作站產(chǎn)品，整機(jī)功耗近乎翻倍的增長，整機(jī)噪音噪音不僅大幅度增加，整機(jī)的散熱成本也急速上升，傳統(tǒng)的空氣冷卻系統(tǒng)已經(jīng)難以滿足高密度服務(wù)器/工作站的散熱需求，因此液冷技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

聯(lián)系我們

GO448-X4，雙路8卡液冷服務(wù)器

液冷服務(wù)器是一種使用液體作為冷卻媒介來帶走服務(wù)器產(chǎn)生的熱量的服務(wù)器系統(tǒng)。與傳統(tǒng)的風(fēng)冷服務(wù)器相比，液冷服務(wù)器能夠在更高密度的計(jì)算環(huán)境下提供更為有效的熱管理解決方案。
GO448-X4是超集信息研發(fā)的4U高性能異構(gòu)計(jì)算開放式液冷服務(wù)器，采用了冷板式液冷，搭載雙路第五/四代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展系列處理器，cTDP up to 350W，支持8張液冷GPU，PCIe5.0協(xié)議，32根DDR5內(nèi)存插槽，支持12塊3.5或2.5寸熱插拔硬盤，提供海量存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)讀寫性能，2000W冗余電源，保障服務(wù)器穩(wěn)定運(yùn)行。

產(chǎn)品亮點(diǎn)

散熱

— 液冷系統(tǒng)，滿足大型液冷數(shù)據(jù)中心PUE（不高于1.3）要求
— 30℃環(huán)溫下，滿負(fù)載運(yùn)行，CPU峰值低于55℃，GPU峰值低于72℃
— 液冷系統(tǒng)占比85-90%，風(fēng)冷系統(tǒng)占比10-15%

設(shè)計(jì)

— 液冷系統(tǒng)設(shè)計(jì)，降低風(fēng)扇轉(zhuǎn)速與功耗，提升整機(jī)穩(wěn)定性
— 服務(wù)器預(yù)留進(jìn)出水口，兼容多種業(yè)界主流接頭，實(shí)現(xiàn)快速部署
— 特制漏液檢測(cè)線，BMC監(jiān)控漏液檢測(cè)功能，降低漏液風(fēng)險(xiǎn)

材質(zhì)

— 冷板采用全金屬焊接工藝，高氣密等級(jí)，告別密封圈老化漏液風(fēng)險(xiǎn)
— 冷板采用銅、鋁材質(zhì)，高導(dǎo)熱系數(shù)，良好散熱效能下，重量減輕50%
— 高韌性扣壓軟管水路，保證流速及散熱效果，避免硬質(zhì)水管應(yīng)力斷裂風(fēng)險(xiǎn)

配置

— 雙路第五/四代?至強(qiáng)?擴(kuò)展處理器，高達(dá)112核心，224線程
— 32根DDR5內(nèi)存，最高可達(dá)2TB容量
— 12塊3.5/2.5”硬盤（4塊NVMe）+2塊NVMe M.2
— 支持4-8片液冷GPU，提供高異構(gòu)計(jì)算能力

核心設(shè)計(jì)

旗艦配置

液冷數(shù)據(jù)中心建設(shè)

GO448-X4不僅可支持2顆350W CPU，還可支持4-8片液冷GPU，提供超高異構(gòu)計(jì)算能力，同時(shí)可支持12塊3.5/2.5”SATA/SAS熱插拔硬盤（可擴(kuò)展4xU.2）+2塊NVMe M.2，滿足數(shù)據(jù)中心高算力、高性能存儲(chǔ)需求。

GO448-X4支持雙節(jié)點(diǎn)，多柜使用模式。

雙節(jié)點(diǎn)：搭配風(fēng)-液CDU，單雙節(jié)點(diǎn)使用，適用于風(fēng)冷機(jī)房，實(shí)現(xiàn)快速部署

多柜：搭配液-液CDU，適用于液冷機(jī)房，實(shí)現(xiàn)液冷數(shù)據(jù)中心建設(shè)。

旗艦配置

采用開放式液冷設(shè)計(jì)，冷板式方案，整機(jī)提供標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)出水口，搭配CDU、液冷機(jī)柜、分液單元，滿足液冷數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求，配合一次側(cè)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，構(gòu)建液冷數(shù)據(jù)中心
年均PUE可低至1.1，不僅符合國家政策要求，還可每年節(jié)省電費(fèi)。

液冷數(shù)據(jù)中心建設(shè)

TL40-X5，雙路4卡液冷工作站

液冷服務(wù)器是一種使用液體作為冷卻媒介來帶走服務(wù)器產(chǎn)生的熱量的服務(wù)器系統(tǒng)。與傳統(tǒng)的風(fēng)冷服務(wù)器相比，液冷服務(wù)器能夠在更高密度的計(jì)算環(huán)境下提供更為有效的熱管理解決方案。
TL40-X5是超集自主研發(fā)的AI全液冷靜音GPU工作站，采用封閉式液冷設(shè)計(jì)，搭載雙路第五代/第四代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展系列處理器， CPU和GPU使用全液冷散熱，支持4張GPU，整機(jī)混合浮點(diǎn)算力高達(dá)5940TFLOPS，整機(jī)滿載運(yùn)行噪音50dB，支持4塊NVMe，輕松應(yīng)對(duì)計(jì)算密集型工作負(fù)載與高速存儲(chǔ)需求，助力AI、HPC等各類專業(yè)應(yīng)用加速落地。

產(chǎn)品亮點(diǎn)

散熱

— CPU+GPU全液冷散熱
— 環(huán)形封閉式水路設(shè)計(jì)，告別芯片降頻風(fēng)險(xiǎn)
— 滿負(fù)荷整機(jī)噪聲低于50dB，高效靜音

設(shè)計(jì)

— 金屬材質(zhì)機(jī)箱，兼具實(shí)用、耐磨與美感
— 智能冷卻模塊，根據(jù)液體溫度，自動(dòng)調(diào)節(jié)冷排風(fēng)扇，匹配熱源功耗
— 并聯(lián)式設(shè)計(jì)，CPU/GPU可通過快接頭單獨(dú)拆卸，方便維護(hù)

材質(zhì)

— 冷板采用全金屬焊接工藝，高氣密等級(jí)，告別密封圈老化漏液風(fēng)險(xiǎn)
— 冷板采用銅、鋁材質(zhì)，高導(dǎo)熱系數(shù)，良好散熱效能下，重量減輕50%
— 鋁制快接頭，快速插拔不漏液，工業(yè)級(jí)品質(zhì)，具備快速維護(hù)條件

配置

— 雙路第五/四代英特爾?至強(qiáng)?擴(kuò)展處理器，整機(jī)最高128核256線程
— 4張液冷GPU，混合浮點(diǎn)算力5940TFLOPS，GPU顯存帶寬超過2000GB/s
— 8塊3.5/2.5”SATA/SAS熱插拔硬盤（含4塊NVMe）+2塊NVMe M.2

核心設(shè)計(jì)

旗艦配置

寧“靜”致遠(yuǎn)

TL40-X5定位于客戶端的封閉式液冷工作站，支持雙路第四/五代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展系列處理器，整機(jī)最高可達(dá)128核心256線程
支持16根DDR5內(nèi)存，最高可達(dá)1TB，滿足高內(nèi)存帶寬型應(yīng)用需求
支持4張液冷GPU，混合算力整體高達(dá)5.4PFLOPS，提供超強(qiáng)AI算力
支持8塊3.5/2.5”SATA/SAS熱插拔硬盤，其中支持4塊NVMe，可內(nèi)置2張NVMe M.2，兼顧用戶對(duì)于大容量和低延遲數(shù)據(jù)讀寫需求
整機(jī)支持2個(gè)2000W 80PLUS全模組電源，全力保障系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行

旗艦配置

30℃環(huán)溫下，TL40-X5搭載雙路350W CPU+4片450W GPU，待機(jī)42dB，滿載50dB，市場上常規(guī)的四卡風(fēng)冷工作站噪音普遍高于68dB。對(duì)比之下，TL40-X5的靜音特性為使用者創(chuàng)造了極佳的用戶體驗(yàn)。
30℃環(huán)溫下，TL40-X5搭載雙路350W CPU+4片450W GPU，滿負(fù)載條件下，CPU運(yùn)行溫度最高80℃，GPU則不超過80℃，市場常規(guī)的四卡風(fēng)冷工作站，CPU約85℃，GPU約87℃。對(duì)比之下，TL40-X5的關(guān)鍵芯片溫度更低，有助于系統(tǒng)長時(shí)間穩(wěn)定于高頻率工作狀態(tài)，提升整機(jī)運(yùn)行效率。

寧“靜”致遠(yuǎn)