綠色算力新篇章，超集信息液冷產(chǎn)品矩陣亮相2024全球智博會(huì)
12月10日，以"以智提質(zhì)·向新而行"為主題的2024全球人工智能產(chǎn)品應(yīng)用博覽會(huì)在蘇州工業(yè)園區(qū)拉開(kāi)帷幕。本次盛會(huì)聚焦大模型、AIGC、具身智能、工業(yè)AI等行業(yè)熱點(diǎn)，吸引了來(lái)自中國(guó)以及歐美日韓的近50位知名院士大咖，近300位國(guó)內(nèi)外行業(yè)專家，以及近2000個(gè)項(xiàng)目和團(tuán)隊(duì)，為蘇州和園區(qū)鏈接全球科創(chuàng)資源、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)、展示國(guó)家新一代人工智能開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)提供了交流窗口。
大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，美國(guó)國(guó)家工程院和美國(guó)國(guó)家科學(xué)院院士、圖靈獎(jiǎng)得主普克羅夫特作為特邀嘉賓，聚焦《AI
for Education》展開(kāi)分享，旨在進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)計(jì)算機(jī)科學(xué)人才教育發(fā)展與改革。
主論壇中，中國(guó)科學(xué)院院士梅宏，中國(guó)工程院院士、中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)理事長(zhǎng)孫凝暉，全球數(shù)字基金會(huì)主席、前數(shù)字歐洲秘書長(zhǎng)John Higgins（約翰·希金斯）分別作主題報(bào)告，共同強(qiáng)調(diào)了人工智能是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)革命的核心驅(qū)動(dòng)力，是實(shí)現(xiàn)新型工業(yè)化的必然要求和關(guān)鍵引擎，是引領(lǐng)未來(lái)科技發(fā)展的關(guān)鍵力量，其正以前所未有的速度改變著我們的生活、工作乃至整個(gè)社會(huì)。
算力在人工智能發(fā)展中占據(jù)核心地位，如同基石般支撐著人工智能不斷前進(jìn)。每一次人工智能技術(shù)飛躍都離不開(kāi)算力的飛躍式提升，其已成為拉動(dòng)時(shí)代向前發(fā)展的新引擎。
高算力為大型人工智能模型的訓(xùn)練提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，使得原本需要耗費(fèi)大量時(shí)間的訓(xùn)練過(guò)程得以大幅縮短。同時(shí)，高算力還能支持人工智能的實(shí)時(shí)分析和決策，在自動(dòng)駕駛、智能客服等場(chǎng)景中快速處理大量的傳感器數(shù)據(jù)和用戶請(qǐng)求。只有高算力才能確保系統(tǒng)的響應(yīng)速度和準(zhǔn)確性，促進(jìn)人工智能技術(shù)的不斷創(chuàng)新。
但隨著人工智能邁入大模型時(shí)代，數(shù)模型的日益龐大、摩爾定律陷入瓶頸，計(jì)算墻、能耗墻成為了AGI算力基礎(chǔ)架構(gòu)的雙重挑戰(zhàn)。如何打破屏障，是人工智能技術(shù)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵所在。大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，超集信息液冷邊緣端設(shè)備、液冷工作站、液冷服務(wù)器、液冷智算中心等多款前沿算力解決方案亮相新品發(fā)布區(qū)，憑借高冷卻效率、高部署密度、節(jié)能環(huán)保、穩(wěn)定可靠等多重優(yōu)勢(shì)受到廣泛關(guān)注。
超集信息從邊緣到數(shù)據(jù)中心的全棧液冷產(chǎn)品矩陣，在不斷迭代中日趨完善，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于教育科研、智慧醫(yī)療、智慧金融、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域，滿足了高性能計(jì)算和人工智能快速發(fā)展的需求，為全球數(shù)智化轉(zhuǎn)型提供了強(qiáng)有力的支持。
高密度：EO20-X4所有部件的高密度規(guī)劃設(shè)計(jì)，解決方案整體尺寸僅為傳統(tǒng)風(fēng)冷類同等算力設(shè)備的1/2。
高抗震：EO20-X4整機(jī)進(jìn)行了科學(xué)加固，內(nèi)存摒棄了常規(guī)的打膠固定方式，通過(guò)定制內(nèi)存固定模塊設(shè)計(jì)，加強(qiáng)了結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，規(guī)避了顛簸路段內(nèi)存脫槽帶來(lái)的宕機(jī)風(fēng)險(xiǎn)。
強(qiáng)散熱：EO20-X4通過(guò)完善的整機(jī)風(fēng)道設(shè)計(jì)及高效的液冷系統(tǒng)排布，保障關(guān)鍵算力芯片在40℃高溫場(chǎng)景下仍可平穩(wěn)、高效運(yùn)行。內(nèi)存、SSD亦采用工業(yè)級(jí)寬溫產(chǎn)品，進(jìn)一步提升穩(wěn)定性。高性能：在環(huán)溫30℃的12小時(shí)壓力測(cè)試中，CPU溫度最高為80℃(Temp SPEC: 87℃)，GPU溫度最高為77℃(Temp SPEC: 90 ℃ /99 ℃ /104 ℃)，保障了關(guān)鍵算力芯片的高效、穩(wěn)定運(yùn)行，規(guī)避了高溫造成的掉卡、宕機(jī)等風(fēng)險(xiǎn)。
高密度：采用創(chuàng)新的分段式設(shè)計(jì)，不僅進(jìn)一步壓縮了空間占比，而且獲取了更大的散熱面積和更佳的散熱性能，整機(jī)較上一代同規(guī)格液冷產(chǎn)品體積下降了6%。
低噪音：通過(guò)液冷精準(zhǔn)散熱，整機(jī)噪音得到了進(jìn)一步降低，滿載噪音僅為50dB，待機(jī)噪音更低至42dB，相當(dāng)于人們正常室內(nèi)交流的聲音，可在辦公室、實(shí)驗(yàn)室等場(chǎng)景直接部署。
輕量化：通過(guò)風(fēng)-液模式在傳統(tǒng)風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)柜中直接部署，無(wú)需改變現(xiàn)有機(jī)房結(jié)構(gòu)及一次側(cè)建設(shè)，同時(shí)保留液冷技術(shù)的散熱優(yōu)勢(shì)。
高性能：在30℃滿載測(cè)試中，GO448-X4的CPU低于54℃，GPU低于71℃，關(guān)鍵芯片溫度較傳統(tǒng)風(fēng)冷方案實(shí)現(xiàn)15%以上降低。
高擴(kuò)展：通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化水路接口設(shè)計(jì)，可以實(shí)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)液-液數(shù)據(jù)中心算力節(jié)點(diǎn)的快速構(gòu)建和擴(kuò)展。Liquid Cooling Datacenter
低TCO：將數(shù)據(jù)中心全年平均PUE降低至1.1以下，全年電力成本降低約31.2%，綜合運(yùn)營(yíng)成本降低約46.7%。
高密度：方案可在0.72平方米（單柜）占地空間內(nèi)，實(shí)現(xiàn)144 PFLOPS算力承載，較傳統(tǒng)列間空調(diào)液冷方案約提升43%空間利用率。
精準(zhǔn)散熱：通過(guò)創(chuàng)新的封閉式精準(zhǔn)制冷技術(shù)，可高效率實(shí)現(xiàn)柜內(nèi)±0.2℃精確控溫，大幅擺脫了室內(nèi)環(huán)境溫度依賴，保障系統(tǒng)高效穩(wěn)定運(yùn)行
算力，在推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和提升國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。以2024全球智博會(huì)為新起點(diǎn)，超集信息將繼續(xù)以液冷算力技術(shù)創(chuàng)新，夯實(shí)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、加強(qiáng)創(chuàng)新要素供給、加快應(yīng)用場(chǎng)景建設(shè)，發(fā)力"人工智能+"，加快推動(dòng)AI賦能千行百業(yè)。
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