本次會(huì)議在超集信息銷售及市場(chǎng)副總裁Aaron和AMD中國區(qū)渠道總監(jiān)Henry的精彩致辭中正式開啟。

AMD Henry

最新AMD EPYC? 9004系列處理器是首個(gè)使用5nm工藝的企業(yè)級(jí)CPU產(chǎn)品，最多支持96核心，內(nèi)存通道數(shù)提高50%。配合全新設(shè)計(jì)的Zen 4架構(gòu)，IPC性能相比上代提升14%。

超集信息售前技術(shù)經(jīng)理Tomas表示，強(qiáng)大的算力底座為千行百業(yè)創(chuàng)新釋放更多可能。但性能升級(jí)下的芯片功耗增長(zhǎng)無法避免，面對(duì)AMD Genoa最高400W的超高功耗，傳統(tǒng)風(fēng)冷散熱已難以為繼。

為應(yīng)對(duì)日益嚴(yán)峻的散熱挑戰(zhàn)，同步實(shí)現(xiàn)節(jié)能減排的雙碳目標(biāo)，超集信息秉承"We Say What We Do，We Do What We Say"的服務(wù)理念和"綠色、高效、穩(wěn)定"的設(shè)計(jì)原則，通過持續(xù)研發(fā)投入，成功突破液冷散熱技術(shù)的關(guān)鍵難題，并推出了從邊緣到數(shù)據(jù)中心的全棧液冷產(chǎn)品，為高性能計(jì)算和人工智能產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展提供了有力支持。

在AMD算力平臺(tái)驅(qū)動(dòng)下，人工智能大模型技術(shù)飛速發(fā)展，智慧金融、智能制造、智慧醫(yī)療等眾多領(lǐng)域迎來革命性突破。據(jù)IDC預(yù)計(jì)，到2025年，全球人工智能應(yīng)用市場(chǎng)總值將達(dá)1270億美元，其中醫(yī)療行業(yè)將占總規(guī)模的五分之一，數(shù)字技術(shù)與醫(yī)療衛(wèi)生健康正進(jìn)行著越來越深度融合。

超集信息全新Genoa平臺(tái)解決方案亮相AMD EPYC合作伙伴峰會(huì)

是創(chuàng)新亦是傳承，AI Max全新迭代，PlatforMax優(yōu)惠升級(jí)火熱進(jìn)行中！

打破運(yùn)維"高門檻"，超集信息智能液冷數(shù)據(jù)中心方案再升級(jí) ！